윤 광희

영업팀 이사, 덕산하이메탈

2006년 6월 – 2024년 11월
회사 개요: 덕산하이메탈은 반도체 후공정(Packaging)용 Solder Ball을 주력으로 제조 및 판매하며, 세계 점유율 2위를 차지하는 국내 기업입니다.

주요 성과

• 매출 확대: 국내 로컬 고객 위주에서 글로벌 고객으로 확대, 연매출 180억(2006년) → 1,000억(2022년).
• 고객 확장: 국내 고객(삼성전자, SK하이닉스, 국내 외주 고객) 중심에서 해외 고객(ASE, SPIL, FATC, TFAMD, CXMT, Intel, AMD, ST 등)으로 다변화.
• 탁월한 소통 능력: 한국어와 영어에 능숙하며, 긍정적이고 지속적인 관계를 구축하는 데 강점.

프로젝트 관리

• F/C BGA Substrate용 Micro Solder Ball 양산: 신규 제품 고객 공동 개발 성공 및 해외 고객 프로모션 진행.
• F/C BGA 신규 Solder 제품 개발: 고객과 연계하여 개발 진행 중.
• Mobile AP Package용 Bottom Solder Ball 양산: 고객 패키지 디자인 검토 단계부터 연계하여 Design Win 달성.
• 고강도 Solder 신규 고객 프로모션 성공: 고성능 제품 접합용 Solder 양산 진행 중.
• Solder Cream 주요 고객 유치: 삼성전자 영상 사업부에 양산 공급 성공.
• Epoxy Paste의 LED 패키지 적용 성공.

조직 관리

• 내부 부서원 역량 강화: 업무 배정 및 교육.
• 국내외 대리점 관리: 대리점 선정, 계약, 운영 관리.

마케팅 역량

• Market Sensing을 통해 개발 및 공급 가능한 신규 제품 발굴: Micro Solder Ball, Cu-Pin, Solder Paste.
• 세미나 및 학술회 참석: 시장 조사 및 개발 방향 설정에 기여하며 Micro Solder Ball 투자 결정.

영업부, 제이셋스태츠칩팩 코리아

2004년 4월 – 2006년 6월
회사 개요: 세계 3위의 반도체 후공정 조립 회사로, 본사는 중국에 위치.

주요 역할

• 국내 Fabless 업체 및 삼성전자 System LSI 사업부를 담당하며 Sales, Customer Service, Account Manager, Technical Production Manager 역할 수행.
• 매출 상승, 납기 준수, Forecasting 수행.
• 품질 및 기술 이슈 해결 및 신규 설계 관련 내부 조율과 고객 커뮤니케이션 담당.
• 해외 공장과 국내 고객 간의 원활한 소통 창구 역할.

성과

• Substrate 설계부터 Package 테스트까지 반도체 후공정 전반에 대한 깊은 이해를 쌓음.