조상연 (SANG-YEON CHO)

1. 품질 이슈 원인 규명 및 개선책 도출

- 양산 중 발생하는 다양한 불량 이슈에 대해 불량 가설 수립 및 재현 검증을 통해 참 원인을 규명하고 근본 원인 개선을 통한 양산 공정 중 품질 이슈 안정화에 기여

- 제조, 품질 등 관련 부서와 협업하여 품질 이슈 재발 방지를 위한 표준운영절차(SOP)를 수립하고 Side Effect 검증

ex) Solder Ball Mount 공정 Non-wet 불량 다발 이슈에서 Substrate 표면 산화에 의한 Flux Volume 부족 현상 원인 규명 평가 및 공정 조건 개선을 통한 대책 수립

ex) Solder Ball Mount 공정 정전기 불량(ESD Charge) 원인 규명 평가 및 Tool Design 개선을 통한 대책 수립

2. 공정 최적화 기술 개발

- 생산성(CAPA) 향상 방안 수립

ex) Flux Cleaning 공정 Process 단축으로 Solder Ball Mount 공정 최적화

- 치명불량 개선 및 수율 향상 방안 연구

ex) Flux Dotting Sequence 개선을 통해 Non-wet 불량 개선

ex) 설비 Parameter 최적화를 통한 Ball Missing/Short 불량 개선

- AI활용 검사(Inspection) 기술 고도화

ex) 딥러닝 Object Detection 모델 기반 Singulation 공정 Tray 안착 불량 검출 시스템 구축

ex) 딥러닝 Object Detection 모델 기반 Solder Ball Mount 공정 Non-wet 불량 검출 로직 개발

ex) 딥러닝 CNN Classification 모델 기반 Ball Wetting 불량 진가성 정밀 분류 알고리즘 개발

- 신규 설비 도입시 공정 조건 확립

ex) 상위 모델 설비 변경으로 인한 공정 Parameter 최적화 및 신규 SPEC 확립

3. Data Engineering 및 SW 활용 역량

- PKG 공정 Data Conductor 업무 수행하며 Data Engineering 활동

- Python 및 SQL 활용 역량

ex) Python 기반 설비 Hidden Log 수집 및 Data Base 서버 구축 및 Abnormal Monitoring System 구축

ex) SQL 기반 Spotfire 활용 Solder Ball Mount 및 Singulation 공정 수율 분석 Daily Monitoring System 개발

4. 미래 기술 경쟁력 강화를 위한 신기술 검증

- Solder Ball Mount 공정의 Reflow 신기술 연구

ex) 가변 주파수 마이크로파(VFM), IR Laser, 광파장(Intense Pulsed Light) Reflow 신규 기술에 대한 조사 및 파일럿 설비 이용한 양산 타당성 검증을 수행하며 Wettability 품질 및 열변형 최소화 확보를 위한 평가